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放熱シート

【イノアック製放熱ゲルシート】
伝熱に優れた無機フィラーと、各種ポリマー素材からなる、柔らかく形状追従性に優れた熱対策用放熱シートを多数取り扱っており、シリコン系とアクリル系、スチレン系の3種類があります。

シリコン系は優れた耐熱性・耐久性を有しています。
アクリル系は基板の接点障害となるシロキサンを含んでいないため、電子機器分野に広く使われています。
スチレン系は薄さと高熱伝導率を両立させた製品です。

厚み:0.2〜6.0mm 
熱伝導率:1.4〜5.1W/mk 
硬度:20〜60度(ASKER-C)

~用途例~

■電子機器の電源部分やプリント基板などの放熱
■薄型ディスプレイ等のドライバーIC


~ラインナップ~


一般物性 Gシリーズ
Gシリーズは、ベース材としてシリコーンとアクリル系の2種類があります。
 ■シリコーンは優れた耐久・耐熱性を有し、いろいろな部位にご使用頂けます。
 ■アクリル系は、シロキサンフリーです。

品番 シリコーン系アクリル系
GT/GSGPGMⅢGMⅢSGXⅢGVGDGNS
標準厚み
(mm)
0.5~6.00.5~6.00.5~6.01.0~6.01.0~6.01.0~3.00.5~6.01.0~3.0
熱伝導率
(W/mk)
1.51.23.03.03.05.02.02.7
硬度
(AskerC)
4020453322452728
体積固有低効率
(MΩcm)
10^910^810^710^710^810^810^910^9
破壊電圧
(KV/mm)
1810----1116127
難燃性
(UL94)
V01.5mm以下V2 2mm以上V0
シロキサン含有量Σ4-10*1
(ppm)
100
以下
シロキサン
フリー
接着強度
(N/25mm)
<1
色調グレーピンクグレー
タック性両面
片面
片面両面片面片面
特色汎用低硬度
熱伝導
低硬度
高熱伝導

熱伝導
非黒色
低誘電率
シロキサンフリー
低硬度

*1溶媒抽出法
※表中の値は測定値であり、規格値ではありません。破壊電圧は材料としての測定値です。
※上記のグレードは改善の為予告なく仕様変更をする場合があります。



一般物性 Sシリーズ
Sシリーズは強粘着と弱粘着の2種類があり、200μmの薄いシートでの供給が可能です。


品番 スチレン系
SHSL
標準厚み
(mm)
0.20.2
熱伝導率
(W/mk)
1.41.8
硬度
(AskerC)
6560
体積固有低効率
(MΩcm)
10^910^9
破壊電圧
(KV/mm)
----
難燃性
(UL94)
VTM2相当VTM2相当
シロキサン含有量
Σ4-10*1
(ppm)
シロキサンフリーシロキサンフリー
接着強度
(N/25mm)
14<1
色調グレーグレー
タック性両面両面
特色強粘着弱粘着

*1溶媒抽出法
※表中の値は測定値であり、規格値ではありません。破壊電圧は材料としての測定値です。
※上記のグレードは改善の為予告なく仕様変更をする場合があります。





【グラファイトシートの加工実績】


高伝熱性を有するグラファイトシートの欠点は、加工性の悪さにあります。 当社ではグラファイトシートのパウチ加工や、打ち抜き加工の実績が多数ありますので、お困りの案件がありましたらお気軽にご相談下さい。